| 項目 | 製程能力 | |
|---|---|---|
| 材質 | FR-4 (Tg140~180) | 有 |
| FR-5 (Tg180) | 有 | |
| 無鹵素 | 有 | |
| 高頻（低Dk/Df） | Isola / Rogers / Panasonic / Tuc / Nan-Ya | |
| MCPCB（金屬芯） | 鋁基板 | |
| 設計 | 層數 | ≦ 16 層 |
| HDI階數 | 1階(1+n+1) 極限：2階(2+n+2) | |
| 成品厚度 | 0.20mm~3.2mm | |
| 核心厚度 | 0.07mm~3.20mm | |
| 鑽孔 | PTH孔 | ≧0.10mm |
| 槽孔 | ≧0.40mm （極限：0.35mm） | |
| PTH孔邊 至 孔邊 距離 | ≧8.0mil | |
| PTH孔邊 至 導體 距離 | ≧4.0mil ( 極限：3.0mil ) | |
| 樹酯塞孔孔徑 | ≧0.15mm ( 極限：0.10mm ) | |
| 最小鐳射孔徑 | 0.10mm | |
| 機鑽 縱橫比 | ≦8 ( 極限：10 ) | |
| 鐳鑽 縱橫比 | ≦0.66 ( 極限：0.8 ) | |
| 電鍍 | 縱橫比(板厚：孔徑) | ≦8：1 ( 極限 10：1 ) |
| 最小板厚 | 0.1mm | |
| 內層 | 最小線 / 空間 | 3.0 / 3.0 mil (1oz) |
| 核心厚度 | 3.0 mil (H/H) | |
| 銅厚 | ≦6oz | |
| 阻抗控制 | 25Ω~120Ω | |
| 阻抗公差 | ± 10% | |
| 外層 | 最小線 / 空間 | 3.0/3.0 mil ( 極限：2.5/3.0mil ) |
| 最小BGA直徑 | 6.0mil | |
| 最小BGA 中心到BGA 中心距離 | 0.50mm ( 極限：0.35mm ) | |
| 銅厚 | 1oz ~ 6oz | |
| 阻抗控制 | 25Ω~120Ω | |
| 阻抗公差 | ± 10% | |
| 成品銅厚 | 成品1oz 最小線寬距 | 線寬3mil / 線距3mil |
| 成品2oz 最小線寬距 | 線寬3mil /線距5mil | |
| 成品3oz 最小線寬距 | 線寬6mil /線距8mil | |
| 防焊層 | 偏移公差 | ± 0.8mil |
| 最終檢驗 | 成型公差 | ± 0.1mm |
| V-Cut 深度 | 1/3 板厚 | |
| V-cut 偏移度 | ±0.1mm | |
| 板彎翹 | ≦0.75% | |
| 表面處理 | 化學鎳金 / 電鍍金 / 鎳鈀金 / 化錫 / 化銀 / OSP / 無鉛噴錫 / 金手指（無導線） | |
